产品特点：

K-5212 导热硅脂本产品采用进口原料配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属化合物与有机硅氧烷复合而 成的膏脂状物。产品具有良好的导热性和电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度-50℃~+200℃), 很好的使用 稳定性，较低稠度和良好的施工性能。

用途：

普遍用于电子、电器、无器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量。如 CPU 与散热器填隙、大功率 三极管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜） 接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷 等。降低发热元件的工作温度。

技术性能：

使用方法：

清洗待覆表面， 除去油污，然后将导热硅脂直接挤出， 均匀的涂覆在待涂覆表面即可。涂覆方式可根据需要采 用刷涂、刮涂或滚涂。

注意事项：

施工表面应该均匀一致， 涂覆时并不是涂的越多越好，而是在保证填满面间隙的前提下，涂覆薄薄一层即可。

包装规格： 1.0kg/罐  、 300ml/支 也可根据用户需要商定。

贮  存：  贮存于 30℃以下阴凉干燥处，贮存期为 12 个月。

说明：以上数据是依据我们普遍实验所得，结果是可靠的。但由于实际应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以用户在使用前需进行试验以确认 本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和 我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。

以上内容将不定期更新，具体可咨询我司业务联系人或技术服务人员，以最新更新版本为准，请留意！

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